ANWENDUNGEN:
SMT
Elektronische Bauteile werden stetig kleiner, die Ansprüche an SMT (surface mounting technology ) Klebstoffe müssen diesen Anforderungen gerecht werden.

Die CollTech Gruppe begleitet diese Entwicklung mit innovativen Produkten.
SMT Klebstoffe
+ Elektrisch isolierend

+ Hervorragende Nassfestigkeit

+ Hochviskos/thixotrop für schnelle Jetapplikationen

+ Standfest, kein Verrutschen von Bauteilen auf der Leiterplatte

+ Abgestimmt auf den Dosierprozess (keine Fadenbildung oder Nachtropfen)

+ Hohe Reproduzierbarkeit der Klebstofftropfen bzw. Siebdruckapplikation

+ Geringe Feuchtigkeitsaufnahme

+ Niedriger TG ( 80⁰C - 100⁰C )

+ Schnelle Aushärtung im Reflow Prozess

+ Halogenfrei

+ Lösemittelfrei
Underfiller
+ Niedriger CTE

+ Hervorragende Fließeigenschaften

+ Halogenfrei

+ Lösemittelfrei

+ Sehr gute Temperaturbeständigkeit

+ Niedriger Tg

+ Aushärtung im Reflow Prozess

+ Geringe Feuchtigkeitsaufnahme

+ Keine Korrosion
Block & Fill
+ Hoch- (block) und niedrigviskoser (fill) Klebstoff haben die gleiche chemische Basis

+ UV- und/ oder thermische Aushärtung

+ Niedriger Tg

+ Niedriger CTE

+ Halogenfrei

+ Lösemittelfrei

+ Geringe Feuchtigkeitsaufnahme

+ Keine Korrosion

+ Geringer Schrumpf
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Wir freuen uns auf Ihre Anfrage!
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